• 复合间距系列 Wafer

    产品照片 产品型号 产品描述 间距 下板类型 Pin数量 产品状态
    DS1076 DS1076 10.0-8.0-8.0mm Wafer & Housing TJC1 Type 10.0-8.0-8.0mm Crimp / V/T 1~6 在售
    DS1075-01 DS1075-01 7.50mm Wafer V/T & R/A Type 7.5mm V/T / R/A 2~8 在售
    DS1075 DS1075 7.5-5.0-5.0mm Wafer & Housing TJC2A Type 7.5-5.0-5.0mm V/T 1~6 在售
    DS1071-03 DS1071-03 2.75*2.75mm W/ Post & Crimp+Solder Type 2.75*2.75mm Crimp 2*2~2*20 在售
    • 共 4 个产品
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